ハイエンド精密機器の-機械全体の開発中、-多くのエンジニアは、リニア モーター、光学レンズ、モーション モジュールなどの中心となる可動部品に焦点を当てていますが、基板データによってもたらされる連鎖誤差を見落とすことがよくあります。完成した機器の最終的な位置決め、検査、動作精度は通常、目に見えないものの重要な高平坦度の花崗岩の取り付け基板によって決まります。{3}}これはコンポーネントを保持するための平らなプレート以上のものです。これは機械全体、つまりアセンブリデータムコンポーネントの幾何学的原点として機能します。すべてのガイド レール、光学アセンブリ、検査センサーの座標は、この基板平面を主基準とします。
金属鋳物やアルミニウム合金板も機器のベースとしてよく使用されます。ただし、金属材料はクリープ、顕著な熱膨張、および残留機械加工応力の影響を受けます。温度変動と長期にわたる継続的な負荷により、基準面の形状は徐々に変化します。-機器が時間の経過とともに動作するにつれて、データムオフセットが蓄積し、機械の繰り返し位置決め精度が低下します。緻密な鉱物結晶構造を活かした精密花崗岩基板は、優れた振動減衰性能を備えています。可動機構によって発生する微小振動を迅速に吸収し、基準面での振動の継続的な増幅を防止し、光学検査やレーザー加工など、微振動に非常に敏感なシナリオでも安定した動作を保証します。-
高い平面度は単に表面が滑らかであることを意味するのではありません。これは、基板全体にわたる幾何学的一貫性を指します。通常のプレートは部分的な領域では精度要件を満たしている可能性がありますが、ガイド レールの設置後にクロスエリア平面の偏差がピッチおよびヨー誤差の直接的な原因となります。{1}}ガイド レール、エア ベアリング、光学素子が基板上に固定されている場合、基板の平面誤差が 1:1 で全動作軸に伝達されます。基板上のミクロン-スケールのアーチや凹みであっても、検査データや完成したワークピースの寸法偏差に変換され、製品の歩留まりに直接影響します。これが、半導体、CMM、精密レーザー機器が組み立て基準として高平坦度の花崗岩基板を採用する必要がある基本的な理由です。{8}
データム コンポーネントとして、基板の設計では単一平面インジケータだけではなく、全体的な幾何学的制約を考慮する必要があります。{0}}基板上のすべての位置決め穴、ガイド レール取り付け面、および基準エッジは、主基準面に対して厳密な幾何公差を維持する必要があります。基板の剛性設計と自重変形予測には、加工前のシミュレーション評価が必要です。-大きなサイズの基板は、自重により非常にわずかな曲がりを生じます。このような変形は、事前に加工補正スキームに組み込む必要があります。そうしないと、納品時に研削平面度が認定されていても、設置および支持後に基準面が変化し、基準不良が発生する可能性があります。
データム コンポーネントの価値は、長期にわたる精度のトレーサビリティにあります。-認定された花崗岩アセンブリ基板は、平坦度と幾何公差に関する完全な検査データとともに納品され、すべてのテスト結果は追跡可能です。後の段階での定期的な機器の校正、メンテナンス、およびコンポーネントの交換は、この基準基板に基づく再測定に依存します。{3}}データム自体が不安定な場合、その後のすべての校正作業は意味を失います。長年の稼働後に多くの装置で発生する精度のドリフトは、データム基板の不適切な材料選択と機械加工応力の解放が不十分であることが原因で、時間の経過とともに基準面がゆっくりと変形する原因となります。
さまざまなハイエンド機器プロジェクトの提供において、UNPARALLELED は、単純なプレート処理ではなく、機械全体の幾何学的データム システムとして基板を開発しています。{{1}基板材料の選択、剛性シミュレーション、応力時効、全面平面研削、基準穴グループ機械加工をカバーするプロセス全体は、「データムの安定性」という中心的な目標を中心としています。半導体、光学検査、精密計測機器向けに信頼性の高いアセンブリ データム キャリアを提供し、機器の動作と検査精度が設計仕様に長期的に適合することを保証します。-